私がTSMCに惚れ込んだ理由の第１弾は、ズバリ、TSMCの技術力です。
今まで私は、半導体は、
ファブレスと呼ばれるエヌビディア（NVDA)のような設計会社と
ファウンドリーと呼ばれるTSMCのような製造受託会社
による水平分業で作られていると思っていました。
しかし、湯之上 隆氏の
「『報ステ』がインタビューを歪曲報道…修正依頼を無視、TSMCの日本進出報道でミスリード」
（出所：Business Journal https://biz-journal.jp/2021/02/post_207910.html）
を読み、製造には２段階あるということを知りました。
ファウンドリーが行なう前工程と、アセンブリーメーカーが行なう後工程です。
そして、TSMCは、微細化競争を展開した前工程では唯一無二の存在、後から進出した後工程でも技術的に一歩リードしているとのことです。
１．前工程
前工程は、シリコンウエハの上に半導体を作り込む工程です。
詳しくは湯之上 隆氏の記事を読んでいただくとして、この微細化競争でTSMCはあのインテルやサムスン電子を振り切って、唯一無二の存在になっているとのこと。
つまり、微細化した半導体は、もうTSMC以外の企業では作ることができないのです。
そして、半導体の需要は、その微細化した半導体に次々と移ってきている訳です。
これ以上の強みが他にあるでしょうか。
２．後工程
現在、アップルのようなファブレスからの要求は年々厳しくなってきており、半導体の微細化だけでは対応できないレベルになってきているとのこと。
その結果、その厳しい要求に応えるために、TSMCはアセンブリーメーカーが行なっていた後工程にも進出しました。
この工程ではまだ、TSMCは唯一無二の存在とはなっていませんが、積層化など技術的には一歩リードしているとのこと。
この一歩リードしている技術を基に、後工程においても更なる有利さが期待されます。
どうですか？
この技術力だけでも、
「惚れてまうやないか！」
ではないでしょうか。
しかし。
私がTSMCに惚れ込んだ理由はこれだけではありません。
まだまだ続きます。
次回もお楽しみに。
にほんブログ村
0 件のコメント:
コメントを投稿