TSMC（TSM）との研究開発に日本政府１９０億円拠出 何とも素晴らしいフットワーク！

TSMC（TSM）は、２０２１年３月に、TSMCジャパン３DIC研究開発センターを設立しました。

場所は、茨城県つくば市。

目的は、半導体製造の内、後工程の製造技術や基盤技術の開発です。

総事業費は３７０億円。

その内、約半分の１９０億円を日本が拠出するという報道がありました。

半導体の微細化も来るところまで来ており、これからは後工程が増々重要となってきている折、日本政府もなかなか素晴らしいフットワークをしています。

この研究開発には、日本の半導体材料メーカーや製造装置メーカーが、約２０社が参加するとのこと。

世界最大のファウンドリーと半導体材料や製造装置に強い日本企業がタッグを組めば、まさに鬼に金棒と言えるでしょう。

日本の半導体材料メーカーとしては、

・旭化成

・イビデン

・信越化学工業

製造装置メーカーでは、

・芝浦メカトロニクス

・ディスコ

などが参加するとのこと。

遅まきながら、私もこれら各社について勉強してみたいと思います。

台湾は、東日本大震災の際、日本に素晴らしい友情を示してくれました。

その時感じた感謝の気持ちは今でも忘れません。

現在は、今度は日本が台湾に対して、新型コロナウイルスワクチンを融通する方向で話が進んでいます。

そして、そこに、この共同研究開発です。

世界で今最も重要な技術の開発を、最も素晴らしい国の企業と行なう。

私も、TSMCの株主として、そして、ひとりの日本人として、この共同研究開発事業を嬉しく思います。

素晴らしい成果を期待しましょう。

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