TSMC （TSM） 微細化（５nm→３nm→２nm）計画 バフェット氏の言う「Moat」（堀）とはこれのことだ

「半導体の集積密度は１８か月で倍となる」というムーアの法則。

しかし。

半導体の微細化もいよいよ極まってきているという噂も見聞きします。

今回は、TSMC （TSM）の今後の微細化計画を見てみます。

２０２２年６月現在、最も微細なノードは５nm（ナノメートル）。

（因みに、２０２２年１月ー３月の売上の２０％を占めています）

そして。

２０２２年後半には、３nm（ナノメートル）ノードの量産が開始される予定とのこと。

年	時期	ノード
2022年	現在	5nmノード生産中
	後半	3nmノード量産開始
2023年
2024年	年末	2nmノードリスク生産開始
2025年	年末	2nmノード量産開始
2026年	前半	2nmノード市場投入開始

次の２nm（ナノメートル）ノードの生産は、

２０２４年末にリスク生産開始、

２０２５年末に量産開始、

そして、それが市場に出るのが２０２６年になるであろうとのことです。

ライバルであるサムスンやインテルは、もっと早い微細化計画を発表しているらしいですが、果たして信頼に足る生産ができるかどうか。

かえって、TSMC （TSM）の技術力の高さを示す機会になるかもしれません。

以上の通り、TSMC （TSM）が市場の５０％以上を占めているファウンドリー事業は、そう簡単に参入できるものではなく、また、参入できたとしても技術革新について行くのは容易ではありません。

まさに、バフェット氏が言うところのMoat（モート＝堀）に守られています。

従って。

昨今、TSMC （TSM）の株価は他のハイテク株と同様に低迷していますが、そんなことに惑わされることなく、保有し続ければよいと考えています。

ということで。

果報は寝て待て。

にほんブログ村